量子点LED封装器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种量子点LED封装器件，包括：带碗杯的支架，设置于支架内的LED芯片，设置于LED芯片出光面上方的量子点玻璃封装层，量子点玻璃封装层包括第一玻璃片，第一玻璃片上表面具有若干个凹槽，各个凹槽内设置有量子点材料，第二玻璃片粘接在第一玻璃片上表面及量子点材料上；设置于支架内空档区域的用于隔绝水氧的填充物，填充物上表面一侧与量子点玻璃封装层上沿区域相接。通过本实用新型的技术方案，可保证LED封装器件的稳定性及可靠性，提高量子点LED封装器件的发光效率，节约量子点材料的使用量，提高量子点材料的利用率，降低量子点LED封装器件的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
量子点LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920748793.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210040243U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
申崇渝申艳强刘国旭
申请人 ：
易美芯光（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
代理机构 ：
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨波
优先权 ：
CN201920748793.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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