LED封装器件
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种LED封装器件，其包括封装基板、围坝和玻璃透镜，封装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，围坝设置在第一表面上并配置有用于容纳LED芯片的容腔，LED芯片放置于容腔内；玻璃透镜固定在围坝的上方，玻璃透镜靠近围坝的表面为平面；围坝与玻璃透镜或者封装基板的界面处形成至少一条焊缝，每条焊缝均由围坝与玻璃透镜或者封装基板直接焊接而形成。本申请利用围坝预先形成出用于容纳LED芯片的容腔，玻璃透镜无需配置内腔，提高了玻璃透镜的可靠性，且围坝所配置出的容腔可根据光型的设计需求去调整，以使LED封装器件可满足不同光型的设计需求；并且，围坝与玻璃透镜或者封装基板的界面处形成有焊缝，可有效提高LED封装器件的气密性。
基本信息
专利标题 ：
LED封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373847A
申请号 ：
CN202111682448.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张宇阳黄森鹏陈顺意余长治徐宸科
申请人 ：
泉州三安半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇院前村
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王立红
优先权 ：
CN202111682448.2
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/52 H01L33/58 H01L33/38 H01L33/46
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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