一种低温超导量子干涉器件的封装结构
公开
摘要
本发明公开了一种低温超导量子干涉器件的封装结构，涉及低温超导量子干涉器件技术领域，包括封装盖和基板，所述基板设置在封装盖的下方，所述封装盖的内腔设置有固定机构，所述封装盖的外壁设置有防护机构，所述封装盖的两侧设置有安装机构。本发明通过采用限位板、缓冲槽、螺杆、弹力丝、海绵块、防滑板和限位槽的配合，便于对低温超导量子干涉器件进行固定，同时通过防滑板的防滑性，对低温超导量子干涉器件固定更加牢固，避免了现有的封装结构对超导量子干涉器件固定的不够牢固，使得超导量子干涉器件在封装结构的内腔容易产生晃动，致降低封装结构封装的效果较差的问题，使得便于对超导量子干涉器件进行牢固的固定，提高封装结构的封装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种低温超导量子干涉器件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583037A
申请号 ：
CN202210198031.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史建新沈姗姗
申请人 ：
南京工业职业技术大学
申请人地址 ：
江苏省南京市仙林大学城羊山北路1号
代理机构 ：
武汉菲翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
张红
优先权 ：
CN202210198031.7
主分类号 ：
H01L39/02
IPC分类号 ：
H01L39/02 H01L39/22 G01R33/035 G01R33/00
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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