本实用新型公开了一种芯片和电路器件。芯片包括至少两路功能电路；封装至少两路功能电路的封装结构，封装结构上设置有芯片连接焊盘，芯片连接焊盘包括至少一个第一焊盘和至少两个第二焊盘，至少两路功能电路与至少两个第二焊盘对应电连接，至少两路功能电路在封装结构内电性绝缘，第二焊盘用于至少两路所述功能电路之间的合成。在芯片使用时，将需要合路的功能电路的合路方式设置为在芯片外部完成合路功能，避免了现有技术中合路功能在芯片内部完成而导致的合路无法调试的问题，扩大了芯片的使用范围，降低了芯片调试的成本；同时可在现有芯片设计的基础上，通过将合路的功能在芯片的外部完成，缩短芯片的研发时间，节省开发成本。