电路器件

授权

摘要

本实用新型涉及一种电路器件，包括：第一衬底板、第一元器件及第二元器件；第一衬底板上设有导电层；第一元器件通过电子焊料将第一面固定于第一衬底板的导电层上；第二元器件堆叠设置于第一元器件第二面上，且第二元器件的第一面与第一元器件的第二面通过电子焊料固定，第二元器件的第二面通过键合铝线电连接第一衬底板的导电层。本实用新型将各个元器件以堆叠的方式替代平铺方式设置于第一衬底板上，各个元器件之间通过电子焊料固定，堆叠于最下方的第一元器件通过电子焊料与第一衬底板的导电层进行固定，堆叠于最上方的第二元器件通过键合铝线与第一衬底板的导电层电连接，能够减少衬底板的面积，使得电路器件的体积更小，实现更高地集成度。

基本信息

专利标题：

电路器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922170023.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210575950U

授权日：

2020-05-19

发明人：

李博强黄蕾方碧芹

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

张彬彬

优先权：

CN201922170023.8

主分类号：

H01L25/18

IPC分类号：

H01L25/18