元器件模块

授权

摘要

一种元器件模块，能使强度得到提高。元器件模块(10)包括：具有第一基部(11a)、与第一基部相对的第二基部(11b)和与第一基部及第二基部连接的侧部(11c)的电路基板(11)；形成于第一基部的与第二基部相对的第一相对面(11aU)、第二基部的与第一基部相对的第二相对面(11bL)和侧部(11c)的与第一基部及第二基部延伸的方向相对的侧部相对面(11cM)中至少任一个的配线图案(12)；与第一相对面、第二相对面和侧部相对面中至少一个接触的电子元器件(13cM)；形成于由第一相对面、第二相对面及侧部相对面围成的区域，以将电子元器件封装的封装部(14)。

基本信息

专利标题：

元器件模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108307584A

申请号：

CN201810026451.0

公开（公告）日：

2018-07-20

申请日：

2018-01-11

授权号：

CN108307584B

授权日：

2022-04-05

发明人：

山浦正志

申请人：

株式会社村田制作所

申请人地址：

日本京都府

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

韩俊

优先权：

CN201810026451.0

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H01L23/49 H01L21/60