用于电子元器件的工装模块组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于电子元器件的工装模块组件，包括：呈U形的第一工装模块，其包括相对设置的第一限位板和第二限位板，以及位于所述第一限位板和第二限位板的端部的第一夹持件，所述第一夹持件用于夹持电路板的第一侧边；用于与所述第一限位板相适配连接的第二工装模块，所述第二工装模块与所述第一限位板限定可容纳所述电子元器件的一个或者多个第一凹槽；以及用于与所述第二限位板相适配连接的第三工装模块，所述第三工装模块与所述第二限位板限定容纳所述电子元器件的一个或者多个第二凹槽。本实用新型的工装模块组件能够快速、准确地安装和焊接电子元器件，提高了安装效率。
基本信息
专利标题 ：
用于电子元器件的工装模块组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021661539.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213437922U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
吴亚萍丁国杰马英矫刘福兴
申请人 ：
北京中科晶上科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村东路18号财智国际大厦A座三层
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202021661539.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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