一种电子元器件加工集料组件

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摘要

本实用新型公开了一种电子元器件加工集料组件，涉及电子元器件加工技术领域，其包括连接板，所述连接板的数量为两个，且两个连接板的相对面均卡接有轴承，且两个轴承套接在同一个转轴上，所述转轴的右端穿过右侧轴承与电机的输出轴固定连接，所述电机机身的下表面固定连接有支撑板。该电子元器件加工集料组件，通过设置辊轮、凹槽、挡板、横板和分隔板，在传送带输送电子元件时，两个挡板和若干个分隔板能够把其集中在所组成的空间内，会使得电子元件原本杂乱无章的分布变得有序，在电子元件通过辊轮上若干个凹槽输送的作用下，使得电子元件能够整齐有序的掉落到后续设备上而达到了集料的作用，提高了电子元件加工的效率。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件加工集料组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920685573.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-14

授权号：

CN210100165U

授权日：

2020-02-21

发明人：

华雪静

申请人：

河南久之盛智能科技有限公司

申请人地址：

河南省郑州市金水区杨金路199号河南新科技市场5号楼406号

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

苏友娟

优先权：

CN201920685573.0

主分类号：

B26D7/32

IPC分类号：

B26D7/32