电子元器件
公开
摘要
本发明能够实现即使电子元器件小型化，也能可靠地发挥所希望的性能，具有高可靠性、低制造成本和高耐久性。本发明包括：多个导电端子；以及与所述导电端子结合为一体的绝缘体。其中，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部被设置成上下彼此重叠，所述导电端子之一所具有的脚部和所述导电端子之另一所具有的脚部具有不同的长度，所述脚部中的较短的脚部的顶端由所述绝缘体的厚部(14)覆盖。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582578A
申请号 ：
CN202210276924.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
新津俊博野川义辉
申请人 ：
莫列斯有限公司
申请人地址 ：
美国伊利诺伊州
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN202210276924.9
主分类号 ：
H01C13/02
IPC分类号 ：
H01C13/02 H01C1/02 H01C1/032 H01C1/14 H01C1/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C13/00
其他组或小类未包含的电阻器
H01C13/02
电阻器的结构组合
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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