贴片电子元器件

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本发明采用常用圆引线为引脚，可以利用现有设备和技术生产本专利产品，成本低廉；除芯片第二电极面外，采用半闭式包封，外设绝缘包封层，可以解决第一电极面空气放电问题、长期使用后氧化问题、耐腐蚀问题、潮湿影响问题、多次回流焊时引脚脱落问题；第二电极面设置空心环形绝缘保护层，可以解决第二电极面空气放电问题。这样的结构能用于自动化贴片安装；可以解决电极面空气放电问题、长期使用后氧化问题、耐腐蚀问题、潮湿影响问题、多次回流焊时引脚脱落问题；可以利用现有部分设备和技术，生产工艺简单，便于加工生产，特别是采用圆引线作产品引脚，成本低廉。

基本信息

专利标题：

贴片电子元器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922031835.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN212032774U

授权日：

2020-11-27

发明人：

朱同江石锦均

申请人：

贵州凯里经济开发区中昊微电子有限公司

申请人地址：

贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所

代理人：

李亮

优先权：

CN201922031835.4

主分类号：

H01C7/10

IPC分类号：

H01C7/10 H01C7/02 H01C7/04 H01G4/12