本实用新型公开了一种贴片式涂装型电子元器件。本实用新型采用圆引线生产技术，可以充分利用现有全部生产设备，不需要另外投资设备，生产效率高、产品品质好、成本低，并且还具有如下优点：不需要设计专门的支撑装置：巧妙地利用了下引线尾部作支撑点；上焊接部呈问号状，一方面可以使插件以后芯片表面平稳，不歪斜，另一方面产品中心有利于采用橡胶吸嘴吸产品，便于安装贴片；采用两引脚贴合部向产品方向折弯方案，缩小产品尺寸，实际了产品小型化，另一方面三接触点呈三角形，扩大了顶角∠A(∠BAC)的角度，这样产品放置更加平稳，引脚不悬空、产品不倾斜。