一种贴片式电子元器件的矩阵框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式电子元器件的矩阵框架，包括边框和框架单元，所述边框包括连接板，所述框架单元通过与所述连接板连接后，所述框架单元以多排矩阵形式分布在所述边框内，在相邻两列所述框架单元之间的所述连接板上设有多个长条形过孔。通过在相邻两列框架单元之间的连接板上设有多个长条形过孔，使在相邻两列框架单元避免直接相连，可以减少密封后的电子元器件之间的相互应力影响，进而改善矩阵框架整体受应力的影响，避免环氧树脂外壳破碎造成的不良，降低制品存在隐患的情况，提高良品率，进而在体积增大后的矩阵框架，能够承载更多的电子元器件进行密封加工。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式电子元器件的矩阵框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921596060.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210535660U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
刘庭浩
申请人 ：
沈阳中光电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号
代理机构 ：
北京中强智尚知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄耀威
优先权 ：
CN201921596060.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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