一种贴片式电子元器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴片式电子元器件，包括基板、齿扣、防护层、芯片、导热片、防护盖和吸附贴片，所述齿扣位于所述基板的两侧，所述防护层位于所述基板的顶端，所述芯片位于所述基板的内部，所述导热片位于所述基板的底端，所述防护盖位于所述基板的顶端，所述吸附贴片位于所述基板的底端，所述基板包括散热槽，所述散热槽位于所述基板的一侧，所述防护盖包括防护槽，所述防护槽位于所述防护盖的底部，所述防护盖与所述基板铰链固定连接，所述防护层与所述基板螺栓固定连接。本实用新型不仅具有便于防护和散热的效果，而且还具有便于吸附固定和信号指示的效果，适合推广使用。

基本信息

专利标题：

一种贴片式电子元器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021604523.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212851525U

授权日：

2021-03-30

发明人：

顾志红

申请人：

深圳市志华鑫电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道新田社区水库18号湖滨工业园A栋三楼

代理机构：

深圳知帮办专利代理有限公司

代理人：

刘瑞芳

优先权：

CN202021604523.4

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K5/00 H05K5/02