电子元器件冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，所述集气部件中设有集气腔；所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。本实用新型能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921587632.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210349822U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
范士刚李刚
申请人 ：
常州常发制冷科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区礼嘉镇礼毛路
代理机构 ：
常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王玲玲
优先权 ：
CN201921587632.7
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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