一种防凝露的电子元器件冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种防凝露的电子元器件冷却装置，包括储水槽，所述储水槽内悬置有由热的良导体制成的用于存放电子元器件的存放箱，所述存放箱上端安装有箱盖，所述存放箱外表面安装有连接管，所述连接管远离存放箱的一端连接截止阀，所述截止阀远离连接管的一端连接氮气罐出气端，所述存放箱远离连接管的一面安装有排气弯管，所述排气弯管远离存放箱的一端安装排气阀，该一种防凝露的电子元器件冷却装置可以达到充氮气排出潮湿空气的目的，防电子元器件表面在冷却过程中凝结水滴。
基本信息
专利标题 ：
一种防凝露的电子元器件冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021358062.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN213244707U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
贺晓芳
申请人 ：
肇庆市端州区旭华电子有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州三路六号外经工业村内华兴毛纺大楼三层北三卡之一
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202021358062.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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