一种电子元器件封装的冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔。本实用新型属于冷却装置技术领域，具体是提供了一种冷却装置与电子元器件封装卡接方便，导热板便于电子元器件封装导热，散热鳍便于消散热量，风冷与水冷相结合的多重冷却降温的电子元器件封装的冷却装置。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022231819.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN214155157U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
王以林周建忠
申请人 ：
扬州奥维材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202022231819.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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