电子元器件的封装材料的生产装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件的封装材料的生产装置，涉及机械设备领域，该电子元器件的封装材料的生产装置包括开有若干安装孔的底座，底座顶面设有轨道板，轨道板上套有两套筒，两套筒均安装有电机，且两电机的输出转轴上均安装有圆柱形的打磨头，两套筒顶部均垂直连通有两螺纹管，且两螺纹管内均配有螺栓。该电子元器件的封装材料的生产装置可以自由调整两打磨头的距离，可以对电子元器件的封装材料两平行面同时进行打磨加工，提高了对封装材料的生产加工效率。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件的封装材料的生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021240691.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212635217U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
梁亚泽邱达忠丁荣良
申请人 ：
无锡三友新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市万石镇马庄村
代理机构 ：
宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁骞
优先权 ：
CN202021240691.X
主分类号 ：
B24B7/17
IPC分类号 ：
B24B7/17 B24B27/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/10
专用机床或装置（
B24B7/16
用于磨削端面；如量规，辊柱，螺帽，活塞环的端面
B24B7/17
用于同时磨削对置和平行端面的，如双盘磨床
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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