一种电子元器件封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，尤其是一种电子元器件封装装置，包括底座，底座顶部的中心处开设有安装槽，安装槽的槽底固定安装有水箱，水箱侧面的底部开设有安装通道，安装通道贯穿水箱和底座的侧面并与外部连通，安装通道的两端均设置有安装于底座侧面的风扇安装板，两块风扇安装板相对的一侧均安装有风扇，凹槽的顶部设置有支撑板，支撑板的顶部均匀开设有多数的置放槽，置放槽的槽底设置有加热板，置放槽的顶部设置有点胶装置，点胶装置包括底部一侧与底座顶部处铰接的封胶存储盒，封胶存储盒的底部设置有点胶喷嘴，本实用新型能够极大的提高电子元器件封装时的散热效果，结构简单，可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021373362.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN213483711U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
熊文明
申请人 ：
熊文明
申请人地址 ：
江西省南昌市新建县联圩乡东岸村罗家自然村12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021373362.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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