本实用新型公开了一种电子元器件的封装装置，包括底座，所述底座的两侧分别开设有第一滑槽和第二滑槽，所述底座的中部固定连接有盒槽，所述第一滑槽的中间部位转动连接有第一螺纹杆，所述第二滑槽的中间部位转动连接有第二螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面螺纹连接有第一活动板，本实用新型通过设置了第一螺纹杆、第二螺纹杆、第一锥齿轮、第二锥齿、第三锥齿轮、电动机、驱动轴、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带、挡板、第一封装槽和第二封装槽等结构构件，通过电动机驱动，可以使第一封装槽和第二封装槽一同向电子元件运动，并将其完整的封装起来，操作过程中无需接触到电子元件，可以很好地避免出现电子元器件的刮伤、划痕等现象。