本实用新型公开了一种电子元器件封装机，其结构包括：接地座、机箱主体、防护门、控制箱、启动按钮、显示屏、指示灯、侧门、装载板，接地座焊接固定于机箱主体下方，防护门活动配合于机箱主体，控制箱嵌固连接于装载板，启动按钮卡扣固定于控制箱上方，显示屏嵌固连接于装载板上端，其准确位置位于控制箱上方，本实用新型通过在电子元器件封装机内部封装结构的调整，通过改变装夹电子元气件的方式，使得电子元器件封装机在针对尺寸偏差不大的电子元器件时，也能进行封装，使得电子元器件封装机在封装方面的适用性得到一定程度的提升，避免在针对尺寸偏差不大的电子元器件进行封装时，需要更换封装模具或使用不同的机器，降低了电子元器件的生产成本。