一种电子元器件用封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件用封装机，包括工作放置台，所述工作放置台的顶部固定安装有活动夹板，所述活动夹板的内部固定安装有固定连接杆，所述固定连接杆外壁的表面固定安装有伸缩连接盒，所述伸缩连接盒的两侧均活动连接有活动推板，所述活动推板的内部活动安装有活动滚轮；通过设计的活动推板，此时活动推板可以根据电子元器件的大小进行调节，而在活动推板在收缩的过程中会挤压侧面连接杆外壁表面活动套接的活动弹簧，当活动弹簧受到挤压时会形成反弹的力，通过这个反弹的力会将活动推板向外部推动，使得放置在内部的电气元件会被固定，解决了电气元件体积过大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件用封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021502673.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212209433U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
冯卫星
申请人 ：
杭州沛卓科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区中泰街道绿泰路1号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
王超军
优先权 ：
CN202021502673.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56 H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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