一种电子元器件载带封装机构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，尤其涉及一种电子元器件载带封装机构，解决现有技术中存在盖带的张紧和导向调节难度较大，检测相机的位置调节比较麻烦，且不便于对调节后的检测相机进行固定，大大降低了封装效率的缺点，包括机架及机架上的电子元器件上料装置、电子元器件搬运装置、载带输送装置、盖带输送装置、压紧封合装置和控制组件，所述盖带输送装置包括盖带支架和盖带缠绕盘，盖带缠绕盘转动安装在盖带支架上。本实用新型结构简单，使用方便，该封装机构不仅可以调节盖带的张紧和导向，视觉检测相机的高度和位置也可以调节，且可以对调节后的视觉检测相机进行快速固定，大大提高了封装效率。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件载带封装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920438349.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-02

授权号：

CN209814374U

授权日：

2019-12-20

发明人：

周进刘继友王伟

申请人：

昆山升思达自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇长江北路928号12号楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920438349.1

主分类号：

B65B15/04

IPC分类号：

B65B15/04