本发明提供了一种承载电子元器件的载带、封装系统装置及封装方法，所述的承载电子元器件的载带包括载带本体，所述的载带本体表面设置至少一个封装口袋，所述的封装口袋突出所述载带本体的表面，所述的封装口袋包括底部与侧部，所述的侧部与底部围设成用于容纳电子元器件的敞口式的腔体，所述的侧部与底部之间设置连接斜面进行连接，所述连接斜面沿所述侧部向底部表面渐缩，所述底部的表面开设有贯通所述底部的中心槽。本发明能够避免电子元器件的刮伤，具有较高的安全性、稳定性及可靠性。