一种载带承载元器件封膜装置
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摘要
本实用新型公开了一种载带承载元器件封膜装置，包括封膜盘、支撑板、导向轮、气缸、压膜轮和支撑架，封膜盘通过支撑轴与支撑板连接，封膜盘的一侧设有导向轮，导向轮通过轮轴与支撑板连接，支撑板的一侧设有支撑架，支撑架的上端设有气缸，支撑架的下方设有压膜轮，压膜轮的两端设有压轮轴，气缸的下端连有位于支撑架下方的压杆，压杆两端设有第一连接杆，第一连接杆与压轮轴转动连接，压膜轮的中部设有压膜套，压膜套内设有加热丝。通过阻尼轮保证封膜速度适中，确保速度均匀，防止损伤载带，提高了封膜的安全性，解决了现有封膜出现开缝的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种载带承载元器件封膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921668562.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210971778U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
唐玉春杨超
申请人 ：
无锡发润电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新锦路101号8号楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘红阳
优先权 ：
CN201921668562.8
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B15/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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