本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体地说，涉及一种载带检测封装机构，包括封装机本体，封装机本体的前端安装有对齐装置，载带从对齐装置中穿过，对齐装置包括底板、一对第一固定板、一对滚柱、若干对第二固定板以及限位轮，两个滚柱的外表面互相贴合，其中一个滚柱的外表面上开设有环槽，限位轮安装在轮座内，位于右侧的第二固定板上安装有抵紧机构，抵紧机构包括套筒、弹簧，滑动柱以及滑动杆。该载带检测封装机构，通过设置在封装机本体前端的对齐装置，使得载带与盖带贴合后在进入到封装机本体内进行封装前会在对齐装置的作用下使得载带与盖带进行对齐，防止载带和盖带在被封装时出现错位。