一种屏蔽罩载带封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及载带封装设备技术领域，具体为一种屏蔽罩载带封装结构，包括底板，底板上紧密焊接有垫板，垫板上紧密焊接有前后两个相互对称且沿着垫板长度方向设置的导向板，两个导向板靠近其端部相邻的一侧面上均设有热封刀；底板上还设有驱动装置，驱动装置包括设置在底板上的第一驱动电机，矩形杆上还设有凸柱，垫板上还设有第二驱动电机。本实用新型省时省力，操作简单快捷，且封装更加牢固，不易脱落，给使用者带来便利。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽罩载带封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921253778.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210258949U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
彭利利
申请人 ：
东莞市百达半导体材料有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村洲南路1号二楼
代理机构 ：
深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟巍巍
优先权 ：
CN201921253778.8
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B65B61/10 B65B51/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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