线路板焊接结构及其封装结构、屏蔽结构、屏蔽基板
授权
摘要
本申请公开了一种线路板焊接结构及其封装结构、屏蔽结构、屏蔽基板，该屏蔽基板用于焊接元器件，元器件包括待屏蔽器件，屏蔽基板包括：基板主体，基板主体的一侧沿向基板主体另一侧的方向设有收容槽；屏蔽罩，覆盖于收容槽的开口处，且与收容槽的内壁形成安装腔，安装腔用于收容待屏蔽器件；绝缘层，设置于屏蔽罩远离收容槽底壁的一侧。本申请通过在基板主体上设置收容槽与安装罩形成具有屏蔽作用的安装腔，能够收容并保护待屏蔽器件；在屏蔽罩远离收容槽底壁的一侧设置绝缘层，增大安装空间，在绝缘层上安装不需要屏蔽的元器件，有利于实现小尺寸封装。
基本信息
专利标题 ：
线路板焊接结构及其封装结构、屏蔽结构、屏蔽基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122386602.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216292035U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郑玲慧王丽娜
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202122386602.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
