本实用新型涉及线路板印刷技术领域，具体为一种线路板印刷封装结构，包括模具底座，所述模具底座的上表面开设有一个活动槽，所述活动槽的内部活动连接有一个加热块底板，所述加热块底板的上表面固定连接有一个加热块，所述模具底座的上表面固定连接有一个下封装模具外壳，所述下封装模具外壳的内表面和加热块底板的外表面相贴合，所述下封装模具外壳和加热块底板之间形成了放置槽。本实用新型的优点在于：随后开启空气压缩机，利用高压空气对线路板进行气体加压以进行封装，空气压缩机可以在工作时辅助吹气，吹走空气中的灰尘，避免灰尘吸附在电路板上，采用压缩空气和加热块底板的设计，使得线路板封装更加密实，装置结构简单，便于操作。