将半导体封装连接到印刷线路板上的方法
专利权的终止
摘要
一种将凸起阵列封装电连接到线路板上的方法，包括如下步骤：将热流态化、热固化粘结膜布置在具有多个金属凸起的凸起阵列封装的表面上；形成凸起阵列封装，该凸起阵列封装具有包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，并且通过在线路板上布置包括所述金属凸起和所述粘结膜的平面，然后在高到足以完成所述粘结膜的凝固并且高于所述焊料的熔点温度的温度下加热该粘结膜，从而将该凸起阵列封装连接到线路板上。
基本信息
专利标题 ：
将半导体封装连接到印刷线路板上的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101103449A
申请号 ：
CN200580038209.6
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
川手恒一郎佐藤义明门间美和川手良尚
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
黄启行
优先权 ：
CN200580038209.6
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H05K3/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2014-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101591311583
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2005800382096
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20131014
号牌文件序号 : 101591311583
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2005800382096
申请日 : 20051014
授权公告日 : 20091014
终止日期 : 20131014
2009-10-14 ：
授权
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN100550329C.PDF
PDF下载
2、
CN101103449A.PDF
PDF下载
