印刷线路板对印刷线路板连接结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种印刷线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供第一印刷线路板，包括第一介质层、多个第二介质层以及第一导电线路层；提供第二印刷线路板，包括第三介质层、多个第四介质层以及第二导电线路层；以及通过第一胶粘层粘接所述第一台阶及外侧所述第四介质层，通过导电层电性连接所述第二台阶及所述第四台阶，通过第二胶粘层粘接外侧所述第二介质层及所述第三台阶，以连接所述第一印刷线路板及所述第二印刷线路板，从而得到所述印刷线路板连接结构。本发明的制作方法能够提高第一印刷线路板和第二印刷线路板连接结构区域的平整度。本发明还提供一种由所述方法制备的印刷线路板连接结构。
基本信息
专利标题 ：
印刷线路板对印刷线路板连接结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430626A
申请号 ：
CN202011183271.7
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑晓峰戎晓鹏
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晓伟
优先权 ：
CN202011183271.7
主分类号 ：
H05K3/36
IPC分类号 ：
H05K3/36 H05K1/14
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/36
申请日 : 20201029
申请日 : 20201029
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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