多层印刷线路板
专利权的终止
摘要
本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101112141A
申请号 ：
CN200680003852.X
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴有红
申请人 ：
揖斐电株式会社
申请人地址 ：
日本岐阜县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200680003852.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
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法律状态
2018-02-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20120530
终止日期 : 20170130
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20120530
终止日期 : 20170130
2012-05-30 ：
授权
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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