多层印刷线路板
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101112142A
申请号 ：
CN200680003869.5
公开（公告）日 ：
2008-01-23
申请日 ：
2006-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴有红玉木昌德
申请人 ：
揖斐电株式会社
申请人地址 ：
日本岐阜县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200680003869.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
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法律状态
2015-02-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101710688371
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2006800038695
申请公布日 : 20080123
号牌文件序号 : 101710688371
IPC(主分类) : H05K 3/46
专利申请号 : 2006800038695
申请公布日 : 20080123
2008-03-12 ：
实质审查的生效
2008-01-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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