多层印刷线路板
被视为撤回的申请
摘要
在包括信号层、电源层和若干通孔的多层印刷电路中，为使通孔与电源层绝缘，电源层上所形成的各空隙的形状基本上制作成带有四个圆角的方形。从而加大了相邻空隙之间所留有的电源层面积，用以抑制该区域电阻的增加。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85105842A
申请号 ：
CN85105842
公开（公告）日 ：
1987-01-28
申请日 ：
1985-07-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
千石则夫香西博小林二三幸
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京都千代田区
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
李先春
优先权 ：
CN85105842
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/00
法律状态
1989-04-26 ：
被视为撤回的申请
1988-01-27 ：
实质审查请求
1987-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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