多层印刷线路板
专利权的终止
摘要
本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
基本信息
专利标题 ：
多层印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107892A
申请号 ：
CN200680003061.7
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴有红
申请人 ：
揖斐电株式会社
申请人地址 ：
日本岐阜县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200680003061.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2018-03-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20100707
终止日期 : 20170130
申请日 : 20060130
授权公告日 : 20100707
终止日期 : 20170130
2010-07-07 ：
授权
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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