印刷线路板

专利权的终止未缴年费专利权终止

摘要

本发明的印刷线路板的一面为元件安装面，而另一面为焊接面；元件安装面用来安装带一般引线的电子元器件，所述的一般引线穿过印刷线路板上的通孔；焊接面上具有导体焊盘，用来焊接上述电子元器件的一般引线以及安装在该焊接面上的表面安装器件（ＳＭＤ）的一组引线；在焊接过程中，这种印刷线路板沿着传输方向被传送，其焊接面与射流焊设备的喷嘴喷出的熔融焊料相接触；而且，在焊接面上至少有一个虚设的导体焊盘，它（们）相邻于ＳＭＤ的一组引线中的尾部（相对于传输方向而言）引线；此外，对熔融焊料具有润湿性的三维结构体设置在虚设的导体焊盘上，用来吸收已经与ＳＭＤ的引线接触过的多余熔融焊料。

基本信息

专利标题：

印刷线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1089423A

申请号：

CN93119633.7

公开（公告）日：

1994-07-13

申请日：

1993-09-22

授权号：

CN1038807C

授权日：

1998-06-17

发明人：

原才平山本刚小野寺清隆

申请人：

日本胜利株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

王忠忠

优先权：

CN93119633.7

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34