线路板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层叠构，所述内层叠构包括一导电线路及一覆盖层，所述覆盖层设置于所述内层叠构最外侧，所述导电线路包括第一连接端；在所述覆盖层远离所述导电线路一侧提供一掩膜，所述掩膜开设有多个贯穿所述掩膜的第一开口；使用激光蚀刻的方式，透过所述掩膜对所述覆盖层进行蚀刻形成第二开口，使所述第一连接端由所述第二开口暴露；对所述内层叠构进行表面处理；提供电子元件，使所述电子元件与所述第一连接端电性连接。本申请还提供一种由上述制作方法制作的线路板。
基本信息
专利标题 ：
线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365584A
申请号 ：
CN202080063205.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐筱婷周倩楠胡先钦何明展沈芾云
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202080063205.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/34
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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