本申请提供一种多层线路板及其制作方法。上述的多层线路板制作方法包括对第一芯板与第二芯板进行第一压合操作，得到第一芯板压合体；对所述第一芯板压合体进行塞孔操作，得到第二芯板压合体，以使所述第一芯板压合体上的盲孔内塞有树脂；对所述第二芯板压合体与第三芯板进行第二压合操作，得到多层线路板。通过在第二次压合之前，对第一芯板压合体上的盲孔进行塞孔，以在盲孔内注入定量的树脂，便于在压合中与树脂胶布一同塞满盲孔，使得盲孔内出现空洞的几率下降，有效地降低了多层线路板的爆板分层的几率，从而有效地提高了多层线路板的成品合格几率。