线路板的制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，基层为绝缘层；在金属种子层背离基层的表面上设置光刻胶层；对光刻胶层进行图案化处理，以在光刻胶层上形成线路槽，线路槽贯穿光刻胶层；金属种子层具有承载区和辅助区，线路槽与金属种子层的承载区相对，图案化的光刻胶层覆盖金属种子层的辅助区；在线路槽内填充金属，以形成金属线路，金属线路覆盖在金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除金属种子层的辅助区。在本发明中制作金属线路时，无需通过化学药水蚀刻，从而有效避免出现导电线路的线宽过线或者断裂的情况，进而提高导电线路的质量，有利于制作更加精细的导电线路。
基本信息
专利标题 ：
线路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554704A
申请号 ：
CN202210301631.1
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈狮陈桂顺陈国栋吕洪杰杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张美君
优先权 ：
CN202210301631.1
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/06
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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