金属基线路板及其制作方法
授权
摘要
本发明适用于线路板制作领域，提出一种金属基线路板及其制作方法，所述金属基线路板的制作方法包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。上述金属基线路板的制作方法能够制作具有接地功能的金属基线路板，成本较低，产品的可靠性和安全性较好。
基本信息
专利标题 ：
金属基线路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112930024A
申请号 ：
CN202110095992.0
公开（公告）日 ：
2021-06-08
申请日 ：
2021-01-25
授权号 ：
CN112930024B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
刘玮刘晨雷振南
申请人 ：
景旺电子科技（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
田甜
优先权 ：
CN202110095992.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H05K1/11 H05K3/42
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-06-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210125
申请日 : 20210125
2021-06-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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