线路板制作结构及线路板制作方法
公开
摘要
本发明提供一种线路板制作结构及线路板制作方法，制作方法包括：提供定义有盲槽区的基板，基于激光切割在盲槽区制作PI膜底部保护层，将基板与半固化片和铜箔进行层压，基于激光切割定义揭盖区，在揭盖区贴附蓝膜，去除揭盖蓝膜得到盲槽。本发明提供一种新型的PCB线路板中盲槽的制作方法，基于本发明的技术方案，通过PI膜作为线路图形部的底部保护层，再通过半固化片及金属箔进行层压，并通过蓝膜揭盖的方式，可以有效减少盲槽制作中的残胶，可以适用于PCB尺寸较小以及对盲槽制作精度要求较高的线路板制作。
基本信息
专利标题 ：
线路板制作结构及线路板制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114585154A
申请号 ：
CN202011401033.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王昌水段龙辉于民生
申请人 ：
上海美维科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区联阳路685号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟婷婷
优先权 ：
CN202011401033.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/42
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
