柔性线路板及其制作方法

授权

摘要

本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括焊盘区域；在所述焊盘区域上印刷ACP胶；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔性线路板。上述制作方法简单高效，且上述制作方法所制作的柔性线路板的可靠性高、性能良好。本申请同时提出一种柔性线路板。

基本信息

专利标题：

柔性线路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112867281A

申请号：

CN202110004911.1

公开（公告）日：

2021-05-28

申请日：

2021-01-04

授权号：

CN112867281B

授权日：

2022-05-10

发明人：

陈造诣杜红德刘文汤清茹

申请人：

深圳市景旺电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

田甜

优先权：

CN202110004911.1

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K1/02 H05K1/18 H05K3/32