多层柔性线路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。本实用新型中单面板和双面板是通过压合机直接卷对卷地压合成型的，因此省去了很多裁切工序、片状压合熟化工序等，简化了工作流程、提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
多层柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021418167.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212573103U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
徐玮鸿章玉敏罗宵周文贤
申请人 ：
松扬电子材料（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇城北西路
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN202021418167.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02 H05K3/02 H05K3/46 B32B27/36 B32B27/06 B32B15/20 B32B15/09 B32B15/08 B32B27/28 B32B7/12 B32B7/06
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法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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