柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了柔性线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括字符层、灯珠焊盘、防氧化层、阻焊层、铜板、聚酰亚胺层、散热铜片组、正极焊接端子、负极焊接端子、导电连接柱、导电连接端，所述线路板主体可以弯折，所述散热铜片组通过环氧胶层粘合在聚酰亚胺层的底部平面，所述散热铜片组由若干片平行分布的铜片构成，铜片与铜片之间设有弯折间隙，所述铜板通过环氧胶层粘合在聚酰亚胺层的顶部平面，所述铜板上蚀刻有导电线路，所述阻焊层设置在铜板的顶部表面，所述灯珠焊盘设在阻焊层的表面；本实用新型结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020516371.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211909275U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
布校强冉大伟
申请人 ：
广东展讯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流街道西华工业区工业大道16号厂房一栋四层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020516371.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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