导热柔性线路板

授权

摘要

本实用新型公开了导热柔性线路板，包括线路板主体，所述线路板主体为长方体，所述线路板主体包括不粘纸、导热胶、导热铝片、下粘胶层、聚酰亚胺膜、中粘胶层、导电线路、上粘胶层、抗氧化膜，所述抗氧化膜通过上粘胶层与导电线路粘合，所述导电线路通过中粘胶层与聚酰亚胺膜粘合，所述聚酰亚胺膜通过下粘胶层与导热铝片粘合，所述导热胶覆盖在导热铝片的底部，所述不粘纸覆盖在导热胶的底部，所述导电线路的表面设有若干个灯珠焊接位，所述导电线路的左右两端表面各设有一个正极焊接端子、一个负极焊接端子；本实用新型结构设计合理、体积较小、节省运输空间和运输成本、可以弯曲、散热性好。

基本信息

专利标题：

导热柔性线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020525603.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-12

授权号：

CN211909296U

授权日：

2020-11-10

发明人：

布校强冉大伟

申请人：

广东展讯电子科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区勒流街道西华工业区工业大道16号厂房一栋四层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020525603.4

主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/03 H05K1/02 H05K1/11