单面柔性线路板
授权
摘要

本实用新型公开了单面柔性线路板,包括柔性线路基板,所述柔性线路基板的上端固定安装有柔性铜箔线,所述柔性铜箔线的上端固定安装有固定焊盘,所述固定焊盘的上端固定安装有保护膜,所述保护膜的下端与柔性线路基板的上端紧密贴合,所述固定焊盘的上端穿过保护膜并延伸至保护膜的上端。该单面柔性线路板,通过设置上预留槽,并在上预留槽的内部安装隔热护边,可对安装在隔热护边内侧的柔性铜箔线进行隔热保护,避免在对固定焊盘焊接时热量传递到柔性线路基板上造成柔性线路基板的损坏,进而大大提高了该柔性线路板的保护能力,通过安装散热片,可将焊接柔性铜箔线产生的热量导出并获得更大的与外界空气的接触面积,提高散热能力。

基本信息
专利标题 :
单面柔性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022271923.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN214627460U
授权日 :
2021-11-05
发明人 :
李子考
申请人 :
盐城市龙鑫达电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体8#厂房(G)
代理机构 :
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 :
赖俊平
优先权 :
CN202022271923.4
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K3/34  
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法律状态
2021-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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