一种满足双面插接的单面柔性线路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种满足双面插接的单面柔性线路板，包括:单面基材、覆盖膜、补强板、铜表面镀层；所述单面基材包括从下至上依次设置的基材基底膜、热固化胶a、铜箔层，在铜箔层上面两侧设有铜表面镀层，所述补强板通过热固化胶b粘接在基材基底膜一侧下面；所述覆盖膜通过热固化胶c粘接在铜箔层上面，且所述覆盖膜位于铜表面镀层之间；将一端的铜表面镀层、单面基材进行弯折并通过热固化胶d粘接在基材基底膜另一侧下面。本申请实现了单面柔性线路板无扭曲双面插接，减少了加工工序，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

一种满足双面插接的单面柔性线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920607925.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210093662U

授权日：

2020-02-18

发明人：

孙士卫黄庆林

申请人：

大连吉星电子股份有限公司

申请人地址：

辽宁省大连市普湾新区石河镇石河村

代理机构：

大连智高专利事务所(特殊普通合伙)

代理人：

盖小静

优先权：

CN201920607925.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02