高导热线路板基材

授权

摘要

本实用新型公开了一种高导热线路板基材，包括基板层、电子元件、导热层和散热层；所述基板层具有相对的上表面和下表面，所述基板层的上表面固定有若干电子元件，所述基板层的下表面依次设置有第一导热层和散热层，所述第一导热层位于所述基板层的下表面和所述散热层之间；所述基板层的下表面设有多个凸块，所述第一导热层形成有多个盲孔，所述凸块与所述盲孔匹配卡接；相邻所述电子元件之间依次涂布有第二导热层和第一绝缘层，所述第二导热层位于所述第一绝缘层和所述基板层的上表面之间；所述基板层的两端涂布有第二绝缘层。本实用新型有效对线路板上的电子元件所产生的热量进行导热散热，提高线路板的工作性能。

基本信息

专利标题：

高导热线路板基材

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920734787.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210075703U

授权日：

2020-02-14

发明人：

程建文

申请人：

昆山欧贝达电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌中华路1288号3号房

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

周雅卿

优先权：

CN201920734787.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02