柔性线路板基材上料设备

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摘要

本实用新型为了解决现有技术中柔性线路板基材单片上料速度慢的技术问题，提供了一种柔性线路板基材上料设备，包括气动机械手臂、载盘、载台和顶升机构，载台设置在柔性线路板生产线的基材投料口处；载盘的内腔中设置有一与载盘底板平行的活动板，以及一排将载盘的内腔隔分成数个容纳腔室的挡板，活动板对应挡板处设置让位孔；顶升机构包括伺服减速电机和顶杆，伺服减速电机带动顶杆升降，顶杆的顶端从载盘底板设置的槽孔中进入载盘内部并与活动板连接。本实用新型采用内部带有活动板的载盘以及在载盘下方设置一个可推动活动板的顶升机构，其与气动机械手臂联动实现了柔性线路板基材的自动且多块并排上料，提高了柔性线路板的生产效率。

基本信息

专利标题：

柔性线路板基材上料设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920855922.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-06

授权号：

CN210579487U

授权日：

2020-05-19

发明人：

徐云明

申请人：

恒赫鼎富（苏州）电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920855922.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00