柔性线路板锡焊设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种柔性线路板锡焊设备，其包括焊接热压头机构、真空载台和底托板，底托板嵌装于真空载台中；焊接热压头机构包括竖直且平行的第一滑轨和第二滑轨、采用滑块滑接于第一滑轨侧面的底板，第二滑轨固定于底板的侧面，底板由气缸带动沿第一滑轨升降，从上至下依次排列的基板、浮动板和焊接头，基板固定于底板的侧面，浮动板和焊接头分别采用一只滑块滑接于第二滑轨的侧面，基板与浮动板之间通过弹簧连接。本实用新型将焊接热压头机构中的焊接头改成浮动式结构，其通过弹簧和浮动板去消除行程误差，保证了柔性线路板的焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板锡焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920855921.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210548682U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
孟祥军
申请人 ：
恒赫鼎富（苏州）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920855921.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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