柔性线路板锡膏印刷工装
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种柔性线路板锡膏印刷工装，包括底座、面板、掩模块，所述底座上端面的四周设置有多个定位块，所述面板卡设在多个定位块之间，所述掩模块设置在面板上方，所述底座上端面设置有定位针，所述面板、掩模块上分别设置有与定位针对应的第一定位孔、第二定位孔，所述定位针依次穿过第一定位孔、第二定位孔，所述面板与掩模块之间设置有与产品基板形状匹配的产品槽，所述定位针、第一定位孔、第二定位孔均位于产品槽的边缘，所述掩模块上预留有对产品基板对应的需涂覆锡膏的镂空。本实用新型解决锡膏印刷制程直通率低下的问题、提高基板生产时的直通率，降低生产成本的柔性线路板锡膏印刷工装。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板锡膏印刷工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921048599.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210247200U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
成弥彭岳
申请人 ：
对松堂电子（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥西路66-69号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921048599.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190705
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20210705
申请日 : 20190705
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20210705
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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